Sustratos de cerámica de alúmina cortada con láser

Los sustratos de cerámica de alúmina cortados con láser están ganando una amplia aplicación en la industria electrónica gracias a sus pendientes propiedades térmicas, eléctricas y mecánicas.

Ventajas clave:

1. Compatibilidad térmica: con un coeficiente de expansión térmica cerca de las obleas de silicio, estos sustratos eliminan la necesidad de películas de transición MO, reducen el uso de materiales y los costos generales.

2. Confiabilidad mejorada: menos capas de soldadura significan resistencia térmica más baja, menos vacíos y mayor rendimiento de producción.

3. Capacidad de alta corriente: una lámina de cobre de 0.3 mm de espesor transporta solo el 10% de la carga en comparación con las placas de circuito impresos tradicionales, lo que garantiza un rendimiento eficiente.

4. Embalaje compacto: sustratos DBC metalizados con cerámica de alúmina permiten un embalaje de chips de alta densidad, aumentando la densidad de potencia y la confiabilidad del sistema.

5. Alternativas ecológicas: los sustratos de cerámica ultra delgados (0.25 mm) pueden reemplazar BEO, evitando los riesgos ambientales y de salud.

6. Disipación de calor eficiente: incluso menos de 100 una corriente continua, el aumento de la temperatura sigue siendo bajo, asegurando la operación estable del dispositivo.

7. Baja resistencia térmica: los sustratos con espesores variables ofrecen una excelente transferencia de calor, asegurando la seguridad y confiabilidad del equipo.

8. Resistencia dieléctrica alta: proporciona una protección mejorada tanto para los operadores como para los dispositivos electrónicos.

9. Aplicaciones flexibles: admite métodos innovadores de empaque y ensamblaje, que permite diseños compactos y altamente integrados.

Con estas ventajas, los sustratos de cerámica de alúmina cortada con láser se aplican ampliamente en la electrónica de potencia, los módulos de semiconductores y los sistemas de gestión térmica.

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