Τα μικροπορώδη κεραμικά τσοκ κενών είναι βασικές πλατφόρμες που χρησιμοποιούν προσρόφηση κενού για να κατέχουν με ασφάλεια τα τεμάχια κατά τη διάρκεια κρίσιμων διεργασιών. Κατασκευασμένο μέσω της προηγμένης τεχνολογίας νανο-σκόνης και της πυροσυσσωμάτωσης υψηλής θερμοκρασίας, αυτά τα τσοκ παρέχουν εξαιρετική δομική σταθερότητα και αξιοπιστία.
Τα βασικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν υψηλή επίπεδη και παραλληλισμό, ομοιόμορφη και πυκνή μικροδομή, ισχυρή σκληρότητα και εξαιρετική διαπερατότητα αέρα. Οι λεπτές μικροπόρο είναι ομοιόμορφα κατανεμημένες και διασυνδεδεμένες, εξασφαλίζοντας ομαλή, σταθερή και ομοιόμορφη απόδοση αναρρόφησης. Μετά την άλεση ακριβείας, η επιφάνεια γίνεται πολύ γυαλισμένη, υποστηρίζοντας τόσο την ακρίβεια όσο και τη συνέπεια στα απαιτητικά περιβάλλοντα παραγωγής.
Αυτά τα κεραμικά τσοκ κενών εφαρμόζονται ευρέως σε ηλεκτρονικά και μηχανική ακριβείας. Είναι ιδιαίτερα σημαντικά στο χειρισμό, την τοποθέτηση και την εξασφάλιση εξαρτημάτων κατά τη διάρκεια της παραγωγής ημιαγωγών και οπτοηλεκτρονικών. Οι επιλογές υλικού όπως η αλουμίνα, το νιτρίδιο πυριτίου και το νιτρίδιο αλουμινίου μπορούν να προσαρμοστούν για να ικανοποιηθούν συγκεκριμένες απαιτήσεις.
Περιοχές εφαρμογής:
Η βιομηχανία ημιαγωγών: μεταφορά πλακιδίων, πλακιδίων, κοπή λέιζερ, λείανση πλακιδίων, καθαρισμός πλακιδίων
Βιομηχανία οπτοηλεκτρονικής: ** Chucks pick-and-place, πλατφόρμες συγκόλλησης, συστήματα ρουλεμάν αέρα, μεταφορά μη επαφής
Συμβατά μηχανήματα:
Επιφανειακές λείανσεις, μηχανές χάραξης, χαράκτες λέιζερ και εξοπλισμό μέτρησης.
Συνδυάζοντας την ανθεκτικότητα, την ακρίβεια και τη σταθερότητα, τα μικροπορώδη κεραμικά σφουγγάρια κενού συνεχίζουν να υποστηρίζουν τις βιομηχανίες όπου η ακρίβεια και η αξιοπιστία είναι ζωτικής σημασίας.
Για περισσότερες πληροφορίες ή επιλογές προσαρμογής: ρομποτικό βραχίονα Semiconductor /Semiconductor Κεραμικό ρομποτικό βραχίονα /Χειρουργικό βραχίονα