알루미늄 질화물 (ALN) 세라믹 기판은 뛰어난 특성 조합 덕분에 여러 산업에서 중요한 재료가되었습니다. 탁월한 단열재, 높은 열전도율, 화학적 안정성 및 실리콘의 열 팽창 계수와 함께 ALN 세라믹은 고급 전자 제품 및 고성능 응용 분야에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다.
1. 기질 물질로서
전통적으로, 알루미나 및 베릴륨 산화물 세라믹은 고출력 하이브리드 통합 회로에 널리 사용되었습니다. 그러나 Alumina는 비교적 낮은 열전도율을 제공하는 반면, 성능이 우수함에도 불구하고 산화 베릴륨은 비용이 많이 들고 독성이 있습니다. ALN은 1980 년대 중반에 성능, 비용 및 안전의 균형을 유지하여 현대적인 전자 포장에 강력한 선택이되었습니다.
2. 전자 필름 자료로
ALN은 1960 년대부터 전자 박막 물질로 연구되어 왔으며 미세 전자 및 광전자 공학에서 중요한 역할을합니다. III- 질화물 반도체 패밀리의 일환으로, ALN은 실리콘 및 갈륨 아르 세 나이드에 따른 3 세대 반도체의 핵심 물질로 간주된다. 광범위한 밴드 갭 속성은 계속해서 글로벌 연구 및 개발을 유치합니다.
3. 도가니 및 내화성 코팅
우수한 내식성 덕분에 ALN은 도가니 및 내화 코팅에 사용할 수 있습니다. 반응없이 알루미늄, 구리 및 철과 같은 용융 금속과의 접촉을 견딜 수 있으며 다양한 용융 염에서 안정적으로 유지됩니다. 반도체 제조에서, Aln Concibles는 갈륨 아르 세나이드를 합성 할 때 석영 도가니를 대체하여 실리콘 오염을 제거하고 더 높은 자극 결과를 보장 할 수 있습니다.
4. 확장 응용 프로그램
ALN 세라믹의 다양성은 압전 박막, 전자 장치 포장, 유전체 분리, 청색 및 UV 광 방출 장치, 접착제, 열 인터페이스 재료 및 열차 수용 패드로 확장됩니다. 연구 및 산업 수요가 증가함에 따라, 알루미늄 질화물 세라믹의 잠재적 응용은 계속 확장되어 현대 기술 및 제조에서 점점 더 중요한 재료가되었습니다.
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