Dengan kebangkitan semikonduktor generasi ketiga, peranti kuasa berkembang pesat ke arah ketumpatan kuasa yang lebih tinggi, miniaturisasi, integrasi, dan pelbagai fungsi. Perkembangan ini meletakkan permintaan yang lebih besar pada substrat pembungkusan, di mana bahan seramik telah menjadi pilihan penting.
Substrat seramik menawarkan gabungan unik kekonduksian terma yang tinggi, rintangan haba yang sangat baik, pengembangan haba yang rendah, kekuatan mekanikal yang kuat, penebat cemerlang, rintangan kakisan, dan toleransi radiasi. Ciri -ciri ini menjadikannya digunakan secara meluas dalam aplikasi pembungkusan elektronik.
Pada masa ini, bahan substrat seramik yang biasa digunakan termasuk 96 substrat seramik alumina (AL2O3), seramik aluminium nitrida (ALN), produk seramik SI3N4, berilium oksida (BEO), dan karbida silikon (SIC) . Setiap bahan mempunyai kelebihannya bergantung kepada keperluan permohonan.
Untuk memenuhi jangkaan prestasi peranti kuasa, substrat seramik mesti memenuhi beberapa keperluan kritikal:
1. Kekonduksian terma yang tinggi - memastikan pelesapan haba yang cekap.
2. Rintangan haba yang sangat baik - sesuai untuk operasi di atas 200 ° C.
3. Pemadanan pekali pengembangan haba - Mengurangkan tekanan pembungkusan dengan bahan cip.
4. Pemalar dielektrik rendah-membolehkan prestasi frekuensi tinggi dan penghantaran isyarat yang lebih cepat.
5. Kekuatan mekanikal yang tinggi - mengekalkan kebolehpercayaan semasa pembungkusan dan aplikasi.
6. Rintangan kakisan yang kuat - Menahan asid, alkali, air mendidih, dan pelarut organik.
7. Mikrostruktur padat - Menyokong pengedap hermetik dalam peranti elektronik.
Dari seramik aluminium nitrida dengan kekonduksian terma yang tinggi kepada produk seramik SI3N4 yang dikenali untuk ketangguhan mekanikal, dan seramik metalization untuk integrasi litar yang boleh dipercayai, bahan -bahan ini memacu inovasi dalam industri elektronik kuasa.