Lazer kesim alümina seramik substratları, olağanüstü termal, elektrik ve mekanik özellikleri sayesinde elektronik endüstrisinde geniş bir uygulama kazanıyor.
Temel Avantajlar:
1. Termal uyumluluk - Silikon gofretlere yakın bir termal genleşme katsayısı ile bu substratlar, geçiş MO filmlerine olan ihtiyacı ortadan kaldırır, malzeme kullanımını ve genel maliyetleri azaltır.
2. Geliştirilmiş güvenilirlik - daha az lehim katmanı daha düşük termal direnç, daha az boşluk ve daha yüksek üretim verimi anlamına gelir.
3. Yüksek akım kapasitesi - 0,3 mm kalınlığında bir bakır folyo, geleneksel baskılı devre kartlarına kıyasla yükün sadece% 10'unu taşır ve verimli performans sağlar.
4. Kompakt Ambalaj-Alümina Seramik Metalize DBC substratları, yüksek yoğunluklu yonga ambalajını, güç yoğunluğunu ve sistem güvenilirliğini arttırır.
5. Çevre dostu alternatifler-Ultra-ince (0.25 mm) seramik substratlar BEO'nun yerini alabilir ve çevre ve sağlık risklerinden kaçınabilir.
6. Verimli Isı Dağılımı - 100'in altında bile sürekli bir akım, sıcaklık artışı düşük kalır ve kararlı cihaz çalışması sağlar.
7. Düşük termal direnç - Değişen kalınlıklara sahip substratlar, ekipman güvenliği ve güvenilirliği sağlayarak mükemmel ısı transferi sunar.
8. yüksek dielektrik mukavemet - hem operatörler hem de elektronik cihazlar için gelişmiş koruma sağlar.
9. Esnek uygulamalar - kompakt ve yüksek entegre tasarımları sağlayan yenilikçi ambalaj ve montaj yöntemlerini destekler.
Bu avantajlarla, lazer kesilmiş alümina seramik substratları güç elektroniği, yarı iletken modülleri ve termal yönetim sistemlerinde yaygın olarak uygulanır.
Daha fazlasını keşfedin:
- 96 Alümina Seramik Substrat
- SI3N4 Seramik Ürünleri
- Alüminyum nitrür seramikleri
- Metalizasyon seramikleri