多孔質セラミックチャックテーブルは、特殊なプロセスを使用して、高度な微小極性セラミック材料で製造されています。均一な細孔分布、内部接続、細かく磨かれた表面を特徴とする、優れた平坦性と滑らかさを確保します。これらの特性により、高精度、安定性、真空吸着ソリューションを必要とする産業に最適です。
主要なアプリケーション領域
1。半導体およびマイクロエレクトロニクス
ウェーハダイシング
ウェーハ研削
ウェーハクリーニング
ウェーハAOI検査
2。パネルとモバイルエレクトロニクスを表示します
LCDリリースフィルム処理とAOI検査
OLEDレーザー切断とAOI検査
タッチパネルOCAラミネーション
3。太陽光発電と新しいエネルギー
太陽光発電フィルムの転送と積層
レーザー溶接固定
モノ/多結晶シリコン処理
4。柔軟な回路
PIフィルム転送と積層
PIフィルムAOI検査
5。精密製造
目視検査の位置付け
レーザー処理固定
金属箔の取り扱いと固定
真空チャンバーの移動と固定
壊れやすい素材の取り扱い
多孔質で通気性のある材料移動
多孔質セラミックチャック技術は、半導体、ディスプレイパネル、太陽光発電、柔軟な電子機器、精密製造などの業界で不可欠になっています。安定した性能、高い平坦性、信頼できる真空吸着を実現する能力により、これらのソリューションは高度な生産ラインと進化する産業の需要をサポートし続けています。
詳細またはカスタマイズオプションについて：半導体ロボットアーム /半導体セラミックロボットアーム /ウェーハハンドリングセラミックアーム