多孔質セラミックチャックテーブルとしても知られる多孔質セラミック真空チャックは、高度なマイクロポーラスセラミックと高強度フレームで設計されています。それらのユニークな構造は、産業プロセスを要求するための優れた安定性とパフォーマンスを提供します。
4つの重要な利点
- 精密アライメントのための高い平坦性と並列性
- 優れた機械的強度を持つ密で均一な構造
- 5〜200μmと30〜50％の多孔性の範囲の細孔サイズの強い空気透過性
- 一貫した吸着力、10×10 mmの面積に±3 kPa以内の圧力変動があります
アプリケーションフィールド
多孔質セラミック真空チャックは、次のように広く採用されています。
- ウェーハダイシングマシン
- ウェーハ薄整備
- レーザー掘削システム
- 精密印刷プロセス
- 空気増強プラットフォーム
- ウェーハ検査システム
高精度、耐久性、安定した吸着を組み合わせることにより、多孔質セラミック真空チャックは、半導体製造および精密工学産業の重要な要素になりました。彼らは、電子機器とハイテクアプリケーション全体で高度な生産ニーズをサポートし続けています。
詳細またはカスタマイズオプションについて：半導体ロボットアーム /半導体セラミックロボットアーム /ウェーハハンドリングセラミックアーム